0 %. Le chiffre a la brutalité d’un signal de marché. Au premier semestre 2026, ASML n’a comptabilisé aucune vente nette de systèmes en Europe, ni au premier trimestre ni au deuxième. Le groupe néerlandais ne ralentit pourtant pas. Porté par la poussée mondiale de l’IA, il a relevé en juillet 2026 sa prévision de chiffre d’affaires annuel à 43 à 45 milliards d’euros.

Deux trimestres à zéro : ce que disent exactement les comptes d’ASML

Le point central mérite d’être formulé avec précision. Lorsque les documents financiers d’ASML indiquent 0 % de ventes nettes de systèmes en Europe au premier et au deuxième trimestre 2026, il ne s’agit pas d’un jugement global sur toute son activité européenne.

Le groupe publie ici les ventes nettes de systèmes reconnues en chiffre d’affaires, c’est-à-dire les équipements dont la livraison et l’acceptation chez le client permettent leur comptabilisation. Autrement dit, l’absence de ventes de systèmes sur la période ne signifie pas qu’aucune machine ASML n’est installée en Europe, ni qu’aucun euro n’y est facturé au titre des services.

Cette distinction est importante pour éviter les contresens financiers. Une machine déjà en production continue de générer des revenus de maintenance, de mise à niveau ou d’assistance. De même, la maille géographique publiée par ASML ne permet pas d’affirmer que l’Europe ne contribue plus à sa rentabilité.

Les résultats semestriels font d’ailleurs apparaître 407 millions d’euros de ventes dans la zone EMEA, qui regroupe l’Europe, le Moyen-Orient et l’Afrique. En revanche, le groupe ne publie pas de résultat net par région. Il serait donc inexact d’écrire qu’ASML ne gagne “rien” en Europe, ou que le continent ne représente aucune part de ses profits.

Ce que recouvre le “zéro” publié au premier semestre 2026

Le chiffre concerne uniquement les ventes nettes de systèmes nouvellement reconnues dans le chiffre d’affaires. Il ne couvre pas les services, la maintenance, les upgrades ni l’ensemble des flux commerciaux d’ASML en Europe. La donnée décrit donc la géographie des nouveaux projets industriels comptabilisés, pas la disparition de l’activité européenne du groupe.

Reste que deux trimestres consécutifs sans vente de système reconnue sur le continent forment un indicateur lourd. D’autant que la part européenne atteignait encore 5 % en 2024. Le mouvement n’est pas anecdotique : il matérialise un décrochage dans l’implantation des projets les plus récents.

ASML progresse grâce à l’IA, mais la demande utile se situe hors d’Europe

Le paradoxe est là. ASML traverse une phase favorable. Le groupe de Veldhoven, seul fournisseur mondial des systèmes EUV utilisés pour les puces les plus avancées, bénéficie de l’accélération des investissements liés à l’IA. Ses clients renforcent leurs capacités dans le calcul haute performance et dans la mémoire, deux segments où les besoins en lithographie avancée sont particulièrement soutenus.

En juillet 2026, ASML a relevé sa prévision de chiffre d’affaires annuel 2026 à une fourchette de 43 à 45 milliards d’euros et a publié au deuxième trimestre 2026 9,3 milliards d’euros de ventes nettes totales et 2,9 milliards d’euros de résultat net selon sa communication financière. Pour un industriel d’équipement, ces niveaux confirment une séquence de demande solide, alimentée par les infrastructures de calcul destinées à l’IA.

Mais cette dynamique n’est pas répartie uniformément. Les grands investissements se concentrent là où se trouvent les donneurs d’ordres, les concepteurs de puces, les fonderies les plus avancées et les acteurs capables de garantir des volumes. La carte est connue : Taïwan, la Corée du Sud, les États-Unis et, sur un registre technologique distinct, la Chine.

Le ressort économique est simple. Les puces pour data centers, accélérateurs d’IA, processeurs de pointe et mémoire à très haute bande passante exigent davantage d’étapes de fabrication avancée.

Pour les générations les plus sophistiquées, les systèmes EUV d’ASML deviennent indispensables. Or ces programmes sont tirés par des chaînes de décision largement extraterritoriales pour l’Europe : hyperscalers américains, concepteurs de processeurs, fabricants de smartphones, plateformes numériques et grands clients technologiques engagés sur plusieurs années.

Les puces dédiées au calcul intensif et à la mémoire rapide demandent des procédés de fabrication plus sophistiqués, avec davantage d’étapes critiques. Cela accroît mécaniquement le besoin en équipements de lithographie de très haut niveau. Quand les commandes liées aux data centers et aux accélérateurs progressent, les grands fondeurs et producteurs de mémoire montent leurs investissements, ce qui profite directement à ASML.

Le sujet, vu de France et plus largement d’Europe, est donc moins celui de la compétence industrielle que celui de la localisation du client final solvable. L’Europe dispose d’actifs décisifs dans la chaîne de valeur. Elle ne concentre pas encore, à cette échelle, la demande qui fixe les feuilles de route des fabs de pointe.

Dresde, Intel, ESMC : l’Europe investit, mais pas sur le même terrain technologique

Le constat sur ASML ne doit pas conduire à une lecture caricaturale. Non, l’Europe n’a pas cessé d’investir dans les semi-conducteurs. Oui, des capacités industrielles se renforcent sur le continent. Mais elles répondent souvent à une autre logique de marché que celle qui pousse actuellement les commandes de machines les plus avancées.

Infineon à Dresde : une usine pour la puissance et l’industrie

En juillet 2026, Infineon a ouvert à Dresde sa Smart Power Fab. L’installation est orientée vers les composants de puissance ainsi que vers des circuits analogiques et mixtes. Ce sont des briques essentielles pour les véhicules électriques, les infrastructures énergétiques, les équipements industriels et, de plus en plus, les alimentations des data centers.

Cette orientation a une cohérence économique forte. Elle colle aux besoins industriels européens, notamment dans l’automobile, l’efficacité énergétique et l’électrification. Mais elle ne génère pas le même profil de demande en équipements que les nœuds de calcul les plus avancés.

ESMC en Saxe : des procédés 28/22 nm et 16/12 nm pour l’automobile et l’industrie

ESMC, coentreprise associant TSMC, Bosch, Infineon et NXP selon la matière fournie, construit également en Saxe une usine destinée à produire des puces sur des procédés 28/22 nanomètres et 16/12 nanomètres pour l’automobile et l’industrie.

Là encore, l’objectif est lisible : réduire des dépendances concrètes sur des composants de connectivité, de contrôle, de sécurité ou de gestion d’énergie. C’est une stratégie industrielle de résilience. Ce n’est pas, à ce stade, la réplique européenne du modèle tiré par les accélérateurs d’IA et les GPU.

GlobalFoundries et Intel : des ancrages réels, mais pas encore un marché continental

GlobalFoundries étend aussi ses capacités à Dresde. Quant à l’Irlande, elle dispose déjà d’une production utilisant l’EUV avec Intel. Ces éléments montrent que l’Europe n’est pas absente des technologies avancées.

Mais une présence industrielle, même importante, ne suffit pas à créer un marché régional massif pour les systèmes de lithographie les plus sophistiqués. Une exception productive ne remplace pas une demande structurée. C’est le cœur du problème soulevé par les chiffres d’ASML.

Dresde n’est pas un contre-exemple, mais un révélateur

La Saxe concentre des investissements industriels tangibles dans les semi-conducteurs. Elle illustre la force européenne sur des segments critiques pour l’automobile, l’énergie et l’industrie. Mais ces activités ne correspondent pas mécaniquement aux catégories de puces qui déclenchent aujourd’hui les plus fortes commandes de systèmes EUV.

Autrement dit, l’Europe investit là où elle est forte, et cette logique n’est pas irrationnelle. Le problème apparaît lorsque cette spécialisation est présentée comme l’équivalent d’une capacité à peser sur le centre de gravité mondial du calcul avancé. Les deux réalités ne se confondent pas.

ASML, Zeiss, imec : une base industrielle majeure sans masse critique côté clients

Le contraste est d’autant plus frappant que l’Europe reste au cœur de l’appareil technologique mondial des semi-conducteurs. Elle héberge ASML, pièce irremplaçable de la lithographie avancée.

Elle s’appuie aussi sur Zeiss, sur imec, sur des fournisseurs de matériaux et sur des compétences d’ingénierie reconnues. Cette combinaison place le continent au centre de la production mondiale de connaissances, d’outils et de composants critiques.

Pourtant, cette force d’amont ne se traduit pas automatiquement en capacité de marché. La différence entre une souveraineté technologique affichée et une souveraineté économique opérationnelle se mesure ici. Posséder une technologie déterminante n’implique pas de maîtriser l’aval commercial qui décide quelles usines tourneront à plein, sur quels nœuds, et pour quels volumes.

Le point soulevé le 21 septembre 2026 par Frank Heemskerk, responsable des affaires publiques d’ASML, lors d’une table ronde aux Pays-Bas, résume ce malaise. Sa formule, reprise dans plusieurs publications, est nette : « Nous ne vendons absolument rien en Europe. »

Cette phrase ne vise pas seulement les fabricants de puces. Elle s’adresse plus largement à l’écosystème industriel européen. Le message est le suivant : tant que les grands utilisateurs de semi-conducteurs sur le continent n’organisent pas une demande plus lisible vers des capacités de production européennes, les investissements les plus avancés continueront de se décider ailleurs.

ASML est un fabricant néerlandais de machines de lithographie basé à Veldhoven. La matière fournie rappelle qu’il est le seul fournisseur mondial de systèmes EUV pour les puces les plus avancées. Cette position donne à ses publications trimestrielles une portée particulière : elles éclairent non seulement sa performance, mais aussi l’emplacement des investissements les plus stratégiques dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs.

Pour les dirigeants européens, le sujet est sensible. Il ne remet pas en cause l’existence d’une filière. Il interroge sa capacité à capter les futures vagues de valeur, notamment celles liées au calcul intensif, au cloud et à l’IA.

Le Chips Act face à son angle mort : financer l’offre sans sécuriser assez la demande

La faiblesse révélée par ASML n’est pas seulement industrielle. Elle est aussi de politique économique. Depuis plusieurs années, l’Europe a cherché à attirer ou consolider des capacités de production grâce à des soutiens publics, à des dispositifs d’écosystème et à une logique de sécurisation de l’offre.

Cette orientation répondait à une urgence réelle. Les tensions d’approvisionnement passées ont montré la vulnérabilité du continent sur des composants essentiels. Mais une fab ne se remplit pas parce qu’un bâtiment est subventionné. Elle se remplit lorsqu’un concepteur de puces a un produit à industrialiser, lorsqu’un client l’a qualifié et lorsqu’un donneur d’ordre est prêt à s’engager sur des volumes.

C’est ici que la limite du premier Chips Act apparaît. L’effort a largement porté sur les sites, les outils de production et la recherche.

En revanche, le lien avec les acheteurs finaux a été moins structuré. Or l’Europe dispose de grands consommateurs de semi-conducteurs : Airbus, Thales, Schneider Electric, Siemens, les constructeurs automobiles, les opérateurs télécoms et les énergéticiens achètent des volumes considérables de puces.

Le problème n’est donc pas l’absence d’acheteurs, mais leur dispersion dans des chaînes de valeur mondiales où le coût, la disponibilité et la trajectoire technologique sont souvent arbitrés ailleurs. Pris séparément, ces groupes pèsent. Pris collectivement, ils ne forment pas encore une demande européenne suffisamment visible pour donner une trajectoire pluriannuelle crédible à une fonderie avancée.

Le point de friction économique

La politique industrielle ne bute pas seulement sur l’investissement initial. Elle bute sur la visibilité commerciale. Sans engagements de qualification, de volumes ou de co-développement, une capacité de production reste plus fragile, même lorsqu’elle est soutenue par des fonds publics.

La critique n’implique pas qu’il faille abandonner l’outil public. Elle invite à déplacer une partie de l’effort vers l’aval : contrats, précommandes, partenariats de conception, passage du prototype à la production qualifiée, achats innovants et sécurisation de débouchés.

Commande publique, design, packaging : les leviers que Bruxelles regarde désormais de plus près

La réponse la plus crédible n’est pas un mot d’ordre simpliste du type “buy European”. Dans une industrie aussi mondialisée, une préférence générale serait coûteuse et techniquement peu opérante. En revanche, il est possible de cibler des segments où une capacité européenne apporte une valeur spécifique en matière de sécurité d’approvisionnement, traçabilité, résilience ou continuité de service.

Les secteurs de la défense, de l’espace, des réseaux électriques, des télécoms ou de certaines infrastructures cloud peuvent intégrer ces critères dans leurs cahiers des charges. La commande publique, lorsqu’elle existe, peut aussi jouer un rôle de signal. Non pas pour imposer une fermeture du marché, mais pour rendre finançables des chaînes d’approvisionnement que le seul prix instantané ne suffit pas à sécuriser.

Un autre levier ressort nettement : le design. Une puce fabriquée sur le continent mais conçue ailleurs laisse échapper une part essentielle de la valeur et de la décision. Même constat pour le packaging, souvent moins visible politiquement que la gravure, mais décisif dans la performance finale et dans la captation de valeur industrielle.

Cette lecture vaut aussi pour les data centers et les projets d’AI Gigafactories mentionnés dans la matière. Ils ne doivent pas être regardés seulement comme des sites consommateurs d’électricité ou de GPU. Ce sont aussi des acheteurs potentiels, des prescripteurs technologiques et parfois des aiguillons capables d’influencer la génération suivante de silicium.

La Commission européenne semble avoir pris acte de cette inflexion. La proposition de Chips Act 2.0 évoquée dans la matière insiste davantage sur le design, le soutien à la demande et les achats publics innovants. Le diagnostic évolue donc dans le bon sens. Reste la partie la plus difficile : transformer une orientation politique en contrats, calendriers industriels et engagements de volumes.

Le packaging correspond à l’assemblage et à l’intégration finale de la puce avant son utilisation. Une part importante de la valeur industrielle et de la performance du composant s’y joue. Si la gravure est réalisée en Europe mais que l’assemblage et le test partent hors du continent, la chaîne de souveraineté reste incomplète et la création de valeur locale demeure partielle.

Pour les entreprises françaises, l’enseignement est direct. Les politiques de souveraineté ne peuvent plus être lues uniquement à travers la capacité à construire des usines. Elles doivent aussi se mesurer à la capacité à faire émerger un carnet de commandes crédible pour ces usines.

Le vrai test européen commence avec le bon de commande

Le cas ASML ne raconte pas une Europe absente des semi-conducteurs. Il montre une Europe centrale dans la technologie, mais encore incomplète dans la construction de son marché. Les ingénieurs, les laboratoires, plusieurs sites industriels et des segments d’excellence sont bien là. Ce qui manque encore, à l’échelle continentale, c’est l’alignement durable entre concepteurs, fabricants et grands acheteurs.

Si ce maillon se renforce, les chiffres trimestriels d’ASML pourraient cesser de témoigner d’un vide commercial européen sur les nouveaux systèmes. Dans les semi-conducteurs, la souveraineté ne se décrète pas : elle commence quand un client s’engage.