Scintil Photonics dynamise son industrialisation avec une levée de fonds

Scintil Photonics change de ligue. La pépite grenobloise de la photonique intégrée enclenche une montée en cadence ambitieuse, avec une série B à 50 millions d’euros et une feuille de route qui cible directement les interconnexions optiques pour l’IA. Derrière l’annonce, un pari industriel clair : transformer des prototypes validés en composants livrables à grande échelle, tout en maîtrisant coûts, qualité et empreinte environnementale.

Une série b structurante et un positionnement explicitement tourné ia

La jeune entreprise issue d’un essaimage du CEA-Leti franchit une étape déterminante avec une levée de 50 millions d’euros annoncée le 9 septembre 2025. Le tour est mené par Yotta Capital Partners et NGP Capital, avec la participation de Nvidia, BNP Paribas Développement, Supernova Invest et Bpifrance. Le cumul des financements dépasse désormais 70 millions d’euros depuis la création en 2018, confirmant l’appétit des investisseurs pour une technologie clé de l’infrastructure IA.

Le message de la direction est sans ambiguïté. Matt Crowley, CEO de Scintil Photonics, parle d’un basculement vers le déploiement à grande échelle.

L’objectif est de convertir une avance technologique en capacité industrielle : produire en volume des circuits photoniques en silicium qui intègrent lasers et amplificateurs, et qui s’insèrent au plus près des processeurs des clusters GPU. Le cœur de cible : les interconnexions optiques à très haut débit qui alimentent l’entraînement et l’inférence des modèles d’IA généraux et spécialisés.

Le discours des investisseurs converge avec cette orientation. Vincent Deltrieu, managing partner chez Yotta Capital Partners, rappelle l’évidence économique : l’IA à grande échelle exige une rupture matérielle au niveau des réseaux et des interconnexions.

Sans cela, la consommation énergétique et les goulots d’étranglement de bande passante créeront un plafond de verre coûteux. La photonique intégrée est précisément l’une des réponses les plus crédibles à cette équation.

Nvidia : stratégie et intérêts

La présence de Nvidia au capital n’est pas anecdotique. Le leader mondial des GPU cherche des solutions d’interconnexion optique à proximité immédiate du calcul, pour éviter que les gains de performance du silicium ne soient perdus dans les liaisons électriques traditionnelles. Investir tôt dans des acteurs de la photonique intégrée, capables d’industrialiser des lasers III-V sur silicium, constitue une manière de sécuriser un maillon stratégique de la chaîne IA tout en influençant les feuilles de route produit.

Yotta capital partners : thèse d’investissement clarifiée

Yotta Capital Partners assume une approche dite go to green : investir dans des technologies qui délivrent un impact environnemental chiffrable tout en révélant un potentiel industriel. Dans le cas de Scintil, le rationnel tient en deux lignes : moins d’énergie par bit transporté, plus de bande passante par watt. Le signal envoyé au marché français est fort : des fonds d’origine hexagonale se positionnent sur des briques technologiques essentielles, et non plus seulement sur la couche applicative.

Cpo et lasers intégrés : l’avantage différenciant commence au niveau du composant

Le positionnement technologique de Scintil Photonics repose sur la photonique silicium combinée à des lasers III-V intégrés. C’est un changement de paradigme par rapport aux modules optiques enfichables classiques, car les liaisons sont co-packagées au plus près du processeur. Résultat : des distances plus courtes, moins de pertes, une latence réduite et une consommation énergétique par bit plus faible.

Pour les architectures IA, la promesse est directe : des clusters GPU capables d’échanger davantage de données sans que l’énergie absorbée par le réseau ne devienne prohibitive. À l’échelle d’un data center, quelques pourcents de gain sur l’efficacité d’interconnexion se traduisent par des économies significatives de capex et d’opex, et une meilleure densité de calcul utilisable.

Compatibilité avec des clusters gpu de nouvelle génération

Les CPO visent les grandes configurations IA où la mesure critique est la bande passante disponible entre GPU et commutateurs haut débit. En co-packagé, chaque millimètre de cuivre économisé compte. Les pertes attenuées et la réduction des conversions électriques-optique multiples améliorent la performance effective pour l’entraînement et la mise à l’échelle des modèles.

Pourquoi intégrer les lasers change la donne

Intégrer le laser au composant, plutôt que de l’externaliser, limite les pertes d’injection et les coûts de packaging. Cela permet aussi un meilleur contrôle du bruit et de la stabilité thermique, deux paramètres critiques pour maintenir des débits élevés et une BER minimale sur des liaisons denses. Sur le terrain, c’est la clé pour garantir des performances soutenues sur des architectures IA vivantes, où le trafic n’est ni constant ni prévisible.

Industrialisation : cadence, qualité et chaîne d’approvisionnement

Passer de prototypes fonctionnels à des volumes industriels impose un alignement méthodique. Scintil prévoit de déployer sa production via des fonderies partenaires et des spécialistes du packaging opto-électronique, avec une montée en puissance étalée sur plusieurs trimestres. Les noms évoqués dans l’écosystème, comme GlobalFoundries ou TSMC, reflètent le niveau d’exigence requis pour adresser des clients de rang hyperscaler.

En bout de chaîne, la qualification par les grands donneurs d’ordre est un marathon : fiabilité, test, robustesse environnementale, compatibilité avec les lignes d’intégration. La capacité à stabiliser les rendements de fabrication tout en conservant la flexibilité d’ingénierie est déterminante pour tenir des fenêtres de commercialisation très serrées.

Maîtriser le ramp-up et verrouiller la qualité

La discipline du ramp-up passe par des métriques serrées : rendement de wafer, uniformité des lasers, pertes d’insertion, dispersion, stabilité en température. Ces sujets ne sont pas théoriques. En photonique intégrée, chaque dB gagné ou perdu se paye en coût et en marge. L’enjeu est de livrer un produit répétable, qui conserve ses spécifications dans le temps et sur toutes les variantes d’assemblage.

Partenariats de fabrication et packaging

Un composant co-packagé n’est pas qu’une puce. C’est un système en miniature qui implique guides d’onde, couplage fibre ou waveguide, éléments d’alignement, colles optiques et contrôle thermique. D’où la nécessité d’un réseau de partenaires fiables pour l’OSAT, l’assemblage, l’encapsulation et le test. Le time-to-market dépend autant de l’orchestration industrielle que de l’innovation.

Financements publics, gouvernance et cadre légal : une convergence favorable

L’industrialisation de Scintil s’inscrit dans un environnement public et réglementaire porteur. En France, le crédit d’impôt recherche permet de déduire une part significative des dépenses de R&D, ce qui soutient les phases amont et les itérations d’intégration.

À l’échelle européenne, le Chips Act et les programmes de type IPCEI Microelectronics renforcent la souveraineté sur des briques critiques, dont la photonique intégrée fait partie. Les appels à projets orientés IA générative se multiplient avec, par exemple, des enveloppes dédiées via l’initiative GenAI4EU en 2025 (DGE, 2025).

La gouvernance évolue aussi. L’entrée de Nvidia au capital implique un cadre contractuel renforcé : accords de confidentialité élargis, clauses de propriété intellectuelle harmonisées avec les standards européens, vigilance particulière sur la circulation des données techniques sensibles. Les objectifs d’ISO 14001 annoncés s’alignent sur la stratégie go to green des actionnaires, et la sélection de fournisseurs engagés, à l’image de STMicroelectronics, renforce cet axe.

Rôle de bpifrance et des fonds deeptech

Le soutien de Bpifrance s’insère dans la logique France 2030 qui priorise les technologies de rupture. Les fonds deeptech agissent comme amortisseurs de risque dans les phases de validation industrielle. Leur présence au capital assure de la patience financière, indispensable pour absorber les délais de qualification et de montée en charge inhérents aux semi-conducteurs.

Aligner contrats, ip et conformité

À mesure que les discussions commerciales s’intensifient, la cohérence contractuelle devient stratégique : licences de propriété intellectuelle, droits d’usage, clauses d’exclusivité sectorielle éventuelles, obligations de support et de maintenance. Le tout doit s’articuler avec les exigences de conformité européennes, notamment en matière de données industrielles et de traçabilité.

Marché adressable et trajectoire commerciale : cap sur les hyperscalers

Le marché adressé par Scintil se situe à l’intersection des data centers, du cloud et des clusters IA. À horizon cinq ans, l’enveloppe immédiatement adressable par la solution actuelle est estimée autour de 3 milliards de dollars.

À plus long terme, les analystes voient grossir ce segment à mesure que les architectures IA deviennent plus maillées et plus gourmandes en interconnexions. Certains travaux évoquent un marché des réseaux d’interconnexion pour XPU au-delà de 25 milliards de dollars d’ici 2029, et des infrastructures réseau pour l’IA pouvant dépasser 100 milliards de dollars par an à la fin de la décennie.

Sur le plan des cycles commerciaux, la conversion des POCs en contrats cadre exige une exécution exemplaire. Les clients potentiels incluent les grands acteurs cloud qui internalisent une partie de leur conception système. Le défi pour Scintil : livrer des composants qualifiés, avec un plan de capacité crédible et une roadmap synchronisée avec les rafraîchissements de plateformes GPU.

Cibles commerciales prioritaires

L’axe prioritaire reste l’Amérique du Nord, où la demande en interconnexions IA se concentre. L’Europe constitue un second front rapidement croissant, soutenu par des initiatives publiques et une montée en puissance de la demande souveraine. La capacité à opérer un support de proximité, notamment via une implantation à San Jose, aide à réduire le cycle de décision et à renforcer la confiance.

Positionnement face aux géants de l’optique

Les eco-systèmes existants comptent des acteurs historiques de l’optique et des semi-conducteurs qui ont longtemps dominé les modules enfichables. L’approche de Scintil se différencie par l’intégration laser et l’orientation CPO. Sur un marché en recomposition, l’avantage ira aux fournisseurs capables de tenir la performance en conditions réelles, de sécuriser l’approvisionnement, et de proposer un coût total compétitif intégré dans le boîtier du processeur ou du switch.

Empreinte énergétique et stratégie go to green : la métrique décisive

La trajectoire énergétique du numérique met la pression sur les architectures réseau. Les data centers pourraient peser jusqu’à 8 % de la consommation d’électricité mondiale à l’horizon 2030.

Dans ce contexte, déplacer la performance sans déplacer l’empreinte carbone est le nerf de la guerre. Les solutions de Scintil visent une réduction de l’empreinte environnementale d’un facteur 6 à 7 sur la partie interconnexion quand elles remplacent des liaisons électriques moins efficientes.

Pour les décideurs, l’équation dépasse l’argument technique. Il s’agit d’aligner des courbes : budget énergétique, PUE, intensité carbone du mix local, densité de calcul par rack et objectifs ESG. La photonique intégrée fait levier sur plusieurs axes à la fois : rendement énergétique, compacité, capacité à prolonger la durée de vie d’infrastructures existantes par un meilleur usage de la bande passante.

Que signifie un facteur 6 à 7 dans un data center ?

Rapporté à l’échelle d’un cluster, un facteur 6 à 7 ne s’applique pas à toute la consommation, mais à la part réseau ciblée. Si l’on freezelise les autres postes, ce différentiel peut libérer des marges d’exploitation pour accueillir plus de GPU à iso-contrainte énergétique ou réduire la facture d’électricité à performance équivalente. L’argument porte directement sur le TCO.

Mesurer pour convaincre les hyperscalers

La mesure est une condition d’adoption. Les clients attendent des benchmarks reproductibles : énergie par bit sur plage de température, taux d’erreur en conditions nominales et dégradées, stabilité au cours du temps, incidents moyen entre pannes. Une trajectoire vers ISO 14001, combinée à un reporting carbone rigoureux sur la supply chain, constitue un marqueur de maturité pour franchir les derniers verrous de décision.

Grenoble comme base arrière : un effet cluster assumé

Scintil Photonics est née en 2018 sous l’impulsion de Sylvie Menezo, issue du CEA-Leti. Le choix de rester arrimé à l’écosystème grenoblois n’est pas fortuit.

La région Auvergne-Rhône-Alpes concentre compétences et infrastructures en microélectronique et photonique, avec un tissu de laboratoires, d’industriels et de startups qui facilitent le passage du labo à la production. En 2025, la région revendique un dynamisme deeptech notable et des volumes de levées importants.

La société prévoit de renforcer ses effectifs et de consolider simultanément ses implantations : Grenoble comme pôle R&D et industrialisation, et une présence aux États-Unis pour être au plus près des cycles d’achat des acteurs cloud. Une position qui permet de concilier excellence technique et agilité commerciale.

L’histoire de scintil photonics

2018 : création à partir d’un essaimage du CEA-Leti. 2019 : levée d’amorçage de 4,4 millions d’euros. 2021 : 15 millions en série A. 2023 : démonstration de prototypes fonctionnels et validation par des partenaires industriels. 2025 : série B de 50 millions d’euros pour basculer en production et adresser des marchés en croissance rapide.

Un pied à grenoble, un pied à san jose

Le choix de s’implanter dans la Silicon Valley répond à des considérations très concrètes : cycles d’évaluation plus courts, proximité des équipes d’architecture système, interaction directe avec les roadmaps des accélérateurs et des commutateurs haut débit. La dualité Grenoble–San Jose est un atout opérationnel pour synchroniser développements et conquête commerciale.

Feuille de route opérationnelle jusqu’en 2026

La série B finance la production en volume avec un focus sur l’Amérique du Nord et l’Europe. Les jalons attendus : gel d’architecture des premières générations co-packagées, pré-séries industrielles, qualifications client, puis ramp-up mesuré. L’objectif est de déboucher sur des volumes commerciaux significatifs en 2026, en s’inscrivant dans les rafraîchissements de plateformes IA.

Au plan financier, les ambitions se projettent au-delà des premières livraisons, avec la possibilité d’une centaine de millions d’euros de revenus annuels à l’horizon 2030 si la traction marché se confirme. La condition nécessaire : tenir la qualité et l’énergie par bit, et sécuriser des alignements multi-annuels avec des clients d’ancrage.

Éléments techniques validants et ancrage écosystémique

En 2023, des prototypes de Scintil ont été validés par des partenaires industriels, signalant la faisabilité de l’approche et sa compatibilité avec des plateformes existantes. Cette étape, souvent sous-estimée, est essentielle pour crédibiliser une trajectoire industrielle. Elle ouvre la voie aux accords de co-développement, aux tests d’intégration système et aux engagements préliminaires sur volumes.

Cette crédibilité technique s’inscrit dans un écosystème européen qui reconnaît la photonique intégrée comme un levier de souveraineté. Les enveloppes publiques ciblées sur l’IA et le hardware renforcent la dynamique d’investissement privé, créant un couplage vertueux : subventions à l’innovation en amont, equity pour l’industrialisation, recettes commerciales pour pérenniser les capacités.

Nvidia : stratégie et résultats attendus

L’investissement minoritaire de Nvidia traduit un intérêt d’usage. Les bénéfices attendus sont concrets : capacité à bâtir des clusters plus denses, réduction de l’énergie par bit et limitation des goulots d’étranglement réseau. Pour Scintil, c’est un signal au marché et un accès au feedback de premier plan pour calibrer ses générations futures.

Partenaires industriels : trajectoires d’intégration

Les partenaires mentionnés historiquement dans l’écosystème, issus du monde des composants et des interconnexions, servent de points d’ancrage pour tester l’interopérabilité et la robustesse. Ils participent, par leurs exigences, à la maturation des procédés et des tests qui feront la différence au moment du scale-up.

Ce que la série b rebat pour l’ia européenne

Le passage à l’échelle de Scintil Photonics illustre la convergence entre innovation de rupture, industrialisation et impact énergétique mesurable. La France et l’Europe disposent d’atouts pour se positionner sur cette brique critique qu’est la photonique intégrée, en alignant financement public, capitaux privés et exigences industrielles. L’entrée d’un acteur stratégique au capital et l’ambition d’une production commerciale dès 2026 donnent le tempo et élargissent la fenêtre d’opportunité.

Au final, la bataille des interconnexions pour l’IA se gagnera sur un triptyque clair : performance soutenue en conditions réelles, coût total compétitif et empreinte carbone réduite. Scintil s’avance désormais sur ce terrain avec des moyens renforcés, un agenda lisible et un écosystème mobilisé de Grenoble à San Jose.

Avec un financement solide, une technologie d’intégration laser sur silicium et une trajectoire industrielle assumée, Scintil Photonics se place au cœur de l’équation IA : plus de bande passante, moins d’énergie et une souveraineté industrielle européenne qui gagne en crédibilité.