À Besançon, une société créée il y a à peine cinq mois veut s’attaquer à un angle mort de la photonique industrielle : le packaging. Lightspring, immatriculée le 21 avril 2026 sous forme de SAS, a officialisé le 22 septembre 2026 un financement total de plus de 3,5 millions d’euros, combinant levée de fonds et soutien public, avec une ambition claire : faire du couplage optique 3D une étape standardisée et programmable de la chaîne de production.

3,1 millions d’euros levés, plus 350 000 euros d’i-Lab : un tour d’amorçage déjà structurant

L’opération annoncée le 22 septembre 2026 repose sur un tour d’amorçage de 3,1 millions d’euros, mené par Atlantic et OVNI Capital. Plusieurs investisseurs ont également pris part à l’opération : Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures ainsi que des business angels issus de l’industrie.

À ce financement dilutif s’ajoute une subvention de 350 000 euros obtenue dans le cadre du concours i-Lab. Au total, la startup indique avoir sécurisé plus de 3,5 millions d’euros de financements dilutifs et non dilutifs (source : annonce du 22 septembre 2026).

Pour une entreprise constituée juridiquement le 21 avril 2026 à Besançon, ce calibrage financier est loin d’être anodin. Il donne à Lightspring les moyens de franchir une étape rarement triviale dans les semi-conducteurs photoniques : passer d’une promesse scientifique à une démonstration industrielle répétable.

Ce que couvre réellement le financement annoncé

Le montant global communiqué agrège deux natures de ressources distinctes :

  • 3,1 millions d’euros levés auprès d’investisseurs, soit des financements dilutifs.
  • 350 000 euros de subvention i-Lab, soit un financement non dilutif.

Cette distinction est importante pour apprécier la capacité d’investissement de la société sans confondre entrée au capital et aide publique.

Qui est Lightspring : une création récente appuyée sur FEMTO-ST et trois profils complémentaires

Lightspring est une jeune pousse bisontine, mais son socle technologique ne sort pas de nulle part. La société s’appuie sur plusieurs années de travaux conduits au laboratoire FEMTO-ST, unité mixte de recherche associant le CNRS et l’Université Marie et Louis Pasteur.

Son trio fondateur réunit des profils très différents :

  • Grégoire Bonnat, CEO, ancien dirigeant de Padam Mobility.
  • Adrià Grabulosa, CTO.
  • Daniel Brunner, directeur scientifique, également directeur de recherche CNRS au FEMTO-ST.

Ce point mérite d’être relevé : Lightspring ne se présente pas comme un simple fournisseur d’équipements de microfabrication. Son positionnement est plus transversal, à la jonction de la conception photonique, du procédé de fabrication et de l’industrialisation des interfaces optiques.

Besançon : un ancrage deeptech assumé

Le choix de Besançon n’est pas qu’une donnée administrative. Pour une entreprise active en photonique et microfabrication, l’accès à un environnement de recherche spécialisé est un avantage de départ.

Dans les technologies de rupture, la proximité entre laboratoire, caractérisation et prototypage réduit souvent les délais d’itération. C’est particulièrement vrai lorsque la difficulté ne réside pas seulement dans l’invention, mais dans la capacité à la rendre reproductible à l’échelle industrielle.

Dans une puce photonique, la fabrication en fonderie ne résout pas à elle seule la question de l’interconnexion avec le reste du système. Il faut encore raccorder fibres, lasers, circuits ou chiplets avec une précision extrême.

Selon les éléments communiqués par l’entreprise, le packaging peut représenter jusqu’à la moitié du coût d’une puce photonique, quand la fabrication en fonderie pèse environ 20 %. C’est ce déséquilibre économique qui rend le sujet stratégique.

Une impression 3D directement sur la puce pour réduire les pertes de couplage

Le cœur de la proposition technologique de Lightspring repose sur un procédé de polymérisation à deux photons, souvent abrégé 2PP. Cette approche permet de fabriquer directement sur les puces photoniques des structures optiques en trois dimensions.

Concrètement, la startup vise l’impression de plusieurs types d’éléments :

  • des microlentilles,
  • des guides d’ondes 3D,
  • des composants de mise en forme du faisceau.

La logique industrielle est nette. Au lieu de chercher à aligner mécaniquement, avec une précision micrométrique ou submicrométrique, des composants dont les géométries réelles peuvent varier, Lightspring fabrique une interface optique adaptée à cette géométrie. Autrement dit, la complexité se déplace : moins d’ajustement mécanique au moment de l’assemblage, davantage d’intelligence dans le design et dans la fabrication de l’interface.

La société annonce viser des pertes inférieures à 0,5 dB par interface et la suppression de l’alignement actif dans certaines configurations. Les cas d’usage mentionnés couvrent les connexions fibre-puce, laser-puce et chiplet-chiplet.

Pour l’industrie, l’enjeu dépasse la seule performance optique. Si l’alignement actif peut être évité sur certaines architectures, cela touche directement les temps de cycle, la complexité de l’assemblage et, à terme, les coûts de production. En pratique, c’est souvent là que se joue l’écart entre une belle démonstration technologique et un produit industrialisable.

0,5 dB : pourquoi ce seuil compte

La perte de couplage mesure l’énergie optique perdue au passage d’un composant à un autre. Plus elle est faible, plus la liaison est efficace. L’objectif affiché par Lightspring, inférieur à 0,5 dB par interface, signale une recherche de performance compatible avec des usages exigeants en transmission et interconnexion.

Du procédé au standard : Lightspring mise sur un PDK de couplage optique 3D

L’un des aspects les plus différenciants du dossier tient moins à l’impression 3D elle-même qu’à la volonté de formaliser un PDK, soit un Process Design Kit, dédié au couplage optique 3D.

Dans l’univers des semi-conducteurs, un PDK sert à décrire les briques de conception, les règles à respecter et les paramètres de fabrication. En transposant cette logique au packaging photonique, Lightspring cherche à faire de cette étape une couche intégrée dès la conception du circuit, et non un traitement aval géré de façon artisanale ou au cas par cas.

Le kit en développement doit couvrir :

  • les architectures de couplage,
  • les règles de conception,
  • les paramètres de fabrication.

Ce positionnement est important d’un point de vue économique. Si le packaging devient programmable, il peut théoriquement être intégré plus tôt dans les flux de design, avec un meilleur contrôle du rendement et de la compatibilité entre plateformes. Pour les donneurs d’ordres, cela ouvre la voie à une industrialisation plus standardisée, donc potentiellement plus bancable.

Une promesse d’indépendance vis-à-vis des matériaux et des équipements

Lightspring insiste sur un autre point : sa solution se veut indépendante des matériaux utilisés et des équipements de microfabrication. Les matériaux cités comprennent notamment le silicium photonique, le nitrure de silicium, le phosphure d’indium et le niobate de lithium.

La société ne cherche donc pas, selon les éléments communiqués, à imposer un écosystème fermé réunissant machine, matériaux et logiciel. Elle veut plutôt fournir une couche logicielle et procédurale exploitable sur plusieurs plateformes. Cette orientation peut constituer un avantage commercial si les industriels refusent d’être captifs d’une seule chaîne technologique.

Parler de PDK revient à déplacer la discussion du terrain purement scientifique vers celui de la standardisation industrielle. Un procédé isolé peut être performant sans être facilement adopté. Un PDK, lui, vise à rendre la technologie intégrable dans des flux de conception existants, avec des règles, des paramètres et des briques réutilisables. C’est un changement de nature plus qu’un simple enrichissement technique.

IA, co-packaged optics et pression énergétique : pourquoi le calendrier de marché s’accélère

Le moment choisi n’est pas anodin. La montée des infrastructures dédiées à l’IA accentue la pression sur les interconnexions. Dans les clusters de calcul, une part croissante de l’énergie sert à déplacer les données plutôt qu’à les traiter.

Les interconnexions électriques butent sur plusieurs limites bien identifiées :

  • la consommation,
  • la distance,
  • la dissipation thermique.

Dans ce cadre, l’industrie travaille sur le co-packaged optics, c’est-à-dire l’intégration de composants photoniques à proximité immédiate des ASIC. Plus les fonctions optiques se rapprochent du calcul, plus la qualité de l’assemblage et des interfaces devient critique.

Lightspring indique prévoir des programmes de co-développement autour de ces architectures et des infrastructures IA. Sur le plan industriel, cela situe l’entreprise sur un segment où la valeur n’est pas seulement dans la brique technologique, mais dans sa capacité à se conformer aux exigences de partenaires qui visent déjà des volumes, des rendements et des protocoles de qualification élevés.

Pour les acteurs français et européens, le sujet revêt aussi une dimension stratégique. La photonique est souvent présentée comme une brique d’autonomie technologique, mais l’avantage compétitif dépend moins de la seule recherche académique que de la faculté à verrouiller la chaîne allant du design au packaging. C’est précisément sur cette zone, encore fragmentée, que Lightspring tente de se placer.

Ce que vise le co-packaged optics

Le co-packaged optics rapproche les fonctions photoniques des circuits de calcul afin de limiter les contraintes des liaisons électriques classiques. Pour les fournisseurs de packaging, cela déplace la valeur vers la précision d’assemblage, la stabilité dans le temps et l’intégration en environnement industriel.

Un terrain déjà occupé en Europe, avec une différenciation à prouver sur le standard et le rendement

Lightspring arrive sur un marché où des références existent déjà. En Allemagne, Vanguard Automation, intégré au groupe suédois Mycronic, propose des Photonic Wire Bonds imprimés entre composants prépositionnés, avec le logiciel BrightWire 3D. Nanoscribe commercialise de son côté des systèmes de microfabrication 3D, dont la plateforme Quantum X align, avec une précision d’alignement revendiquée jusqu’à 100 nanomètres et des pertes de couplage inférieures à 1 dB dans certaines configurations.

La comparaison appelle cependant une nuance importante. Lightspring ne se présente pas uniquement comme un vendeur de machine ou un fournisseur de briques imprimées. Sa différence déclarée repose sur deux axes :

  • l’indépendance matérielle et équipementale,
  • la construction d’un PDK pensé comme standard transversal.

La question décisive sera donc moins de savoir si l’impression 3D optique fonctionne que de déterminer si cette couche de conception peut devenir un standard suffisamment crédible pour être adoptée au-delà de pilotes ponctuels.

Le vrai juge de paix : la répétabilité industrielle

La société prévoit de renforcer ses effectifs en microfabrication, caractérisation optique et design de circuits photoniques pour atteindre une douzaine de collaborateurs. Les fonds serviront aussi à compléter le PDK, industrialiser les outils de conception et qualifier le procédé dans des conditions industrielles.

Mais dans ce secteur, la preuve attendue est connue. Il faut montrer que les interfaces peuvent être fabriquées non pas quelques fois, mais des centaines puis des milliers de fois, avec des performances homogènes. Les critères de validation mentionnés sont très concrets :

  • la tenue à la température,
  • la résistance à l’humidité,
  • la robustesse à la puissance optique,
  • la tenue aux cycles thermiques,
  • des temps de fabrication compatibles avec la production de masse.

Autrement dit, la démonstration scientifique ne suffira pas. Il faudra établir une qualité de process reproductible, compatible avec les contraintes de fournisseurs de packaging, de fonderies ou d’OSAT.

Plusieurs voies restent ouvertes selon les éléments communiqués. Lightspring pourrait d’abord réaliser elle-même le packaging, puis transférer ensuite ses procédés, ses designs et sa propriété intellectuelle à des fonderies, à des spécialistes du packaging ou à des OSAT. Le scénario présenté comme le plus scalable consiste à fournir une couche de conception et de procédés intégrée à la chaîne de production des semi-conducteurs.

Le passage attendu : de la promesse deeptech à la brique industrielle qualifiée

L’annonce du 22 septembre 2026 ne consacre pas encore un standard de marché. Elle marque plutôt un changement de phase. En quelques mois d’existence juridique, Lightspring a réuni un premier tour d’amorçage, un soutien public et une feuille de route technologique suffisamment lisible pour intéresser des investisseurs spécialisés.

La suite sera moins narrative et plus mesurable : qualification, rendement, cadence, robustesse, adoption par des partenaires industriels. Si Lightspring parvient à transformer son interface optique 3D en procédé reproductible et intégré aux flux de conception, Besançon pourrait tenir l’un des dossiers deeptech français les plus observés de la photonique appliquée.